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每周芯片半导体行业看点|台媒:台积电从10月起全线涨价;美国批准向华为出售汽车芯片

时间:21-08-30 07:31    来源:和讯

本周行业市场动态

台媒:台积电从10月起全线涨价

据DIGITIMES报道,市场传出,晶圆代工龙头台积电打破沉默,近日通知全数IC设计客户将扩大晶圆代工费用调涨范围,第4季起全线调涨,12纳米以下先进制程涨价一成,12纳米以上成熟型制程调涨两成,有助毛利率提升,守稳五成大关。台积电不评论价格动向。

各式芯片自去年第4季起开始紧缺,带动上游晶圆代工产能供不应求,联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价,以联电、力积电涨幅最大,甚至出现产能竞标,推估今年全年涨幅应该落在五成上下。台积电股价昨天上涨6元、收572元,成为台股昨天收红的多头指标,外资买超3,070张,终止连五卖;周二ADR早盘涨约1.7%。业界人士透露,台积电身为业界龙头,今年仅取消价格折让,并在年初调整特定高压制程、占比极少的代工费用。随着晶圆产能持续紧缺到明年,7月起,晶圆代工厂提早和IC客户讨论明年度的产能规划和价格时,就已经传出台积电对客户调涨部分制程的代工费用,12吋制程调涨两成,8吋涨价一成。

台积电10月起全面涨价,对产业链而言,由于台积电市占率超过五成,冲击范围更广,从IC设计客户到PC、手机、电视、汽车、家电等各式终端产业,明年势必又将面临新一波成本上扬的压力。

由于晶圆代工费用上扬、成本大增,今年以来,包括驱动芯片、电源管理芯片、网通芯片、音效芯片、微控制器(MCU)的售价跟着喊涨,成为推动今年电子业成本上升的主要原因。

分析:从产业链来看,台积电市场占有率超过五成,台积电从10月起全面涨价,影响范围较广。终端产业诸如IC设计客户、PC、手机、电视、汽车、家电,明年很有可能面临新一波成本上扬的压力。

美国批准向华为出售汽车芯片

路透社报道,两名知情人士透露,美国已经批准了供应商数亿美元的许可证申请,允许其向华为出售用于汽车零部件的芯片。报道称,华为一直受到网络设备、智能手机相关的芯片及零部件的贸易限制,这一点延续到了目前的拜登政府,华为用于5G设备的芯片仍被限制。但最近几周,熟悉申请流程的人士告诉路透社,美国已向供应商发放许可证,授权其向华为出售用于视频屏幕和传感器等汽车零部件的芯片。

报道提到,一般来说,汽车芯片并非高精尖的,这降低了审批门槛。一位熟悉许可审批的人士透露,在其中一家供应商获得授权向华为出售数千万美元芯片的许可证后,华为已要求他们再次申请并申请更高的订单价值,如1亿到20亿美元区间,因为许可证的有效期通常为四年。据称,美国政府正在为可能具有5G功能其他组件的汽车芯片发放许可证。

报道提到,华为发言人拒绝对许可证相关问题进行置评。不过发言人表示:“我们正在将自己定位为智能互联汽车的新零部件供应商,我们的目标是帮助汽车原始设备制造商制造更好的汽车。”

报道提到,华为发言人拒绝对许可证相关问题进行置评。不过发言人表示:“我们正在将自己定位为智能互联汽车的新零部件供应商,我们的目标是帮助汽车原始设备制造商制造更好的汽车。”

分析:自从遭到自从遭到美国制裁之后,华为这两年在智能汽车领域的布局明显提速。实际上华为转型汽车业务,对于美国来说不但没有实质威胁,甚至可以实现双赢。对于华为来说 ,如果此次美国汽车芯片真的可以松绑,能加快华为进入汽车产业领域的步伐,对汽车芯片的国产替代进程也将加速。

ADI官宣收购Maxim获中国反垄断许可

8月23日晚间,ADI在官方微信宣布,ADI收购Maxim获得中国国家市场监督管理总局反垄断许可。

去年7月13日 ,美国半导体制造商ADI宣布,该公司以209.1亿美元的全股票交易方式收购其竞争对手Maxim Integrated Products Inc(美信)。且就合并一事已达成最终协议,ADI将以全股票交易方式收购Maxim。

根据协议,ADI将通过全股票交易收购Maxim,交易完成后ADI公司现有股东将拥有合并后公司约69%的股份,而Maxim股东将拥有约31%的股份。同时,两名Maxim董事将加入ADI董事会,其中包括Maxim总裁兼首席执行官Tun? Doluca。当时交易已经获得了两家公司董事会的一致批准。此次交易也是ADI公司最大的一笔交易,若能顺利完成将巩固ADI公司在模拟半导体领域地领导地位,合并后的企业估值超过680亿美元。

时隔一年后,ADI公司和Maxim于23日晚间共同宣布,交易已经顺利取得所有必要的监管机构批准。两家公司预计在满足其余惯例成交条件后,此交易将于2021年8月26日左右完成。

分析:本次交易完成后,无疑将进一步加强ADI在模拟半导体市场的领导地位。值得一提的是,ADI和Maxim合并后的公司总市值将超过680亿美元,预期收入将达到82亿美元,在全球的市场份额亦将达到14%,成为仅次于TI的全球第二大模拟芯片厂商。对ADI和Maxim来说,这是一个双赢的交易。

芯片半导体行业资本市场动态

芯片半导体行业IPO情况

最近一周,芯片半导体行业无IPO情况。

芯片半导体行业并购情况

(1)西数拟并购日本铠侠

8月26日,据外媒报道,美国存储巨头西部数据(Western Digital Corporation)正在与日本存储厂商铠侠(KIOXIA)就可能的并购事宜进行早期洽谈,交易规模可能高达200亿美元,双方最早将在9月中达成协议。

业内人士指出,如果并购顺利,将诞生一家规模与三星电子基本相当的NAND闪存厂商。不过,西部数据和铠侠尚未达成最终的并购协议,双方的并购能否进行也就存在变数,在准备IPO的铠侠,可能继续推进IPO事宜,也有可能与其他厂商合并。

据了解,铠侠是由东芝闪存业务剥离而来,西部数据对这一业务的兴趣由来已久。在2017年东芝剥离闪存业务时,西部数据就曾提出报价,他们最高愿意支付182亿美元,收购这一业务,但被东芝拒绝。

而除了消息人士透露的并购事宜,西部数据和铠侠及其前身东芝闪存,有长久的合作,在多个项目上有长达20年的合作,目前在3D NAND闪存的制造方面也有合资企业。

如果西部数据和铠侠能达成并购协议,并购交易也顺利进行,就将诞生一家规模与三星电子基本相当的NAND闪存厂商。

研究机构的数据显示,在今年一季度,三星电子在NAND闪存市场的份额为33.5%,是最大的厂商,铠侠和西部数据分别是第二大和第三大供应商,市场份额为18.7%、14.7%,两家公司加起来的份额为33.4%,只略低于三星电子。

而在一季度NAND闪存营收方面,三星电子为49.7亿美元,铠侠为27.76亿美元,西部数据为21.75亿美元,两家公司的营收之和也只是略低于三星电子。

(2)安森美收购SiC厂商GTAT

据外媒报道,智能电源和传感技术的供应商安森美半导体(Onsemi)宣布收购碳化硅(SiC)供应商GT Advanced Technologies(GTAT),交易金额为4.15亿美元。该交易已获得安森美和GTAT董事会的一致批准,预计将于2022年上半年完成。

GTAT在SiC技术领域拥有丰富的经验。SiC是下一代半导体的关键材料,可为SiC功率开关器件提供技术优势,显著提高电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的系统效率。

该交易有望更好地定位安森美,以确保和增加SiC的供应,并满足客户对可持续生态系统中基于SiC的解决方案快速增长的需求。随着可持续生态系统在未来十年迅速发展,将安森美的制造能力与GTAT的技术专长相结合,将加速SiC的开发。这一增强的SiC能力也将使安森美能够保障对客户关键组件的供应,并进一步将智能电源技术商业化。

安森美计划投资扩大GTAT的研发工作,以推进150mm和200mm SiC晶体生长技术,同时还投资于更广泛的SiC供应链,包括Fab产能和封装。

该交易已获得安森美和GTAT董事会的一致批准,预计将于2022年上半年完成。

(3)比亚迪(002594,股吧)50亿元收购崭新的晶圆厂

近日,据产业链人士消息透露,比亚迪半导体近日斥资50亿元在山东济南购得一家崭新的晶圆厂——济南富能半导体。

芯片半导体行业投资情况

(1)杰开科技完成1亿元天使轮融资,专注汽车电子芯片研发设计

投资界8月27日消息,近日,武汉杰开科技有限公司完成由OPPO战略领投的1亿元人民币天使轮融资。杰开科技母公司杰发科技AutoChips是四维图新(002405,股吧)全资子公司,专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计。

杰开科技总部位于武汉东湖高新(600133)(600133,股吧)区,目前已有多款汽车电子芯片产品量产,并被多家自主品牌车厂和合资品牌车厂前装使用。杰开科技核心产品车规级MCU,适用于汽车电子和高可靠性工业应用,包括车身控制、BMS、OBC、ABS、T-BOX、BLDC电机控制、工业控制、交流充电桩等。

2021年杰开科技已合作行业重点客户超百家,其中包括长安汽车(000625,股吧)和长城汽车在内的领先自主品牌车厂,也包括行业领先的系统厂商Tier1和众多行业头部客户,实现单月百万级出货。

此轮融资标志着杰开科技正式进入快速发展期,所融资金将用于相关新产品、新技术的研发投入,未来将继续携手杰发科技AutoChips,共同发展成为汽车电子芯片领域持续创新的引领力量,为汽车新四化和“中国芯”的发展做出更积极的贡献。

芯片半导体行业二级市场情况

图1 沪深300和半导体行业指数情况

本周沪深300指数较上周有所上升,半导体行业指数继续波动。截至8月27日,半导体行业指数为6691.34点,沪深300指数为4827.04点。

图2 半导体行业市值情况

本周半导体行业市值较上周最后一交易日总体上升,截至8月27日,半导体行业市值为18754.34亿元。

本周半导体行业市盈率较上周小幅上升,截至8月27日,半导体行业市盈率为92.83倍。

本周半导体行业市盈率较上周小幅上升,截至8月27日,半导体行业市盈率为92.83倍。

(责任编辑:王治强 HF013)

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